İFALAB Bünyesinde Üretilen Aygıtlar
İFALAB
Araştırma Çıktıları

İFALAB Bünyesinde
Üretilen Aygıtlar

 

Laboratuvarımızda yürütülen araştırmalar kapsamında geliştirilen başlıca aygıtlar ve bu aygıtların literatüre kazandırdığı öne çıkan sonuçların özetleri aşağıda sunulmaktadır. Daha detaylı teknik verilere ilgili makale bağlantılarından ulaşabilirsiniz.

Araştırma Aygıtları
 
 
1

Nanocrystalline Silicon TFT

nc-Si:H Tabanlı İnce Film Transistör

nc-Si:H TFT
  • Aygıt Yapısı: Cam alt tabaka üzerine ardışık PECVD yöntemiyle büyütülen a-SiNx:H kapı dielektriği ve nc-Si:H aktif kanal katmanına sahip alt-kapı (bottom-gate) transistör tasarımı. Kapı elektrotu olarak Al ve Cr alternatifleri kullanılmıştır.
  • Öne Çıkan Sonuç: Kapı elektrotu olarak Al kullanımının, Cr'ye kıyasla daha ince bir amorf inkübasyon katmanı ve daha yüksek nanokristalinite sağladığı tespit edilmiştir. Bu yapısal avantaj sayesinde Al-kapılı TFT'ler, daha yüksek alan-etkili mobiliteye ve çok daha iyi uzun vadeli elektriksel kararlılığa ulaşmıştır.
2

Electroformed a-SiNx:H Heterojunction p-i-n Diode

Elektroformlanmış a-SiNx:H p-i-n Diyot

Electroformed Pin Diode 1
Electroformed Pin Diode 2
  • Aygıt Yapısı: Cam alt tabaka üzerinde Cr alt elektrot ile ITO pencere elektrotu arasına yerleştirilen ve yüksek elektrik alanı altında "elektroformlama" işlemine tabi tutulan a-SiNx:H tabanlı p-i-n diyot.
  • Öne Çıkan Sonuç: Elektroformlama işlemiyle standart bir diyot, hem görünür bölgede ışık yayan hem de dirençli bellek özelliği gösteren çift fonksiyonlu bir aygıta (LEM) dönüştürülmüştür.
  • SEM ve gerçek zamanlı mikroskopi analizleri, ışık emisyonunun büyük ölçüde ITO yüzeyinde lokalize kraterlerde oluştuğunu ve alt yarı iletken katmanların mekanik bütünlüğünü başarıyla koruduğunu göstermiştir.
3

a-IGZO TFT

Amorf İndiyum Galyum Çinko Oksit İnce Film Transistör

a-IGZO TFT katman yapısı şeması

Katman Yapısı Şeması

  • Aygıt Yapısı: Sputtering ile üretilen a-IGZO aktif katman ve a-SiOx kapı dielektriği içeren, Al kapı ile source/drain elektrotlarına sahip ince film transistör.
  • Öne Çıkan Sonuç: Üretim sırasındaki oksijen akış oranının ve sonrasında uygulanan ısıl tavlamanın (air annealing), aygıtın ısıl döngüler sonrası gösterdiği elektriksel "geçici" (transient) tepkileri nasıl değiştirdiği incelenmiştir.
  • Sadece optimum oksijen akışı ve ısıl tavlama kombinasyonunun arayüzey hatalarını kalıcı olarak dengelediği; böylece a-IGZO TFT'lerin elektriksel kararlılığını ve termal direncini büyük ölçüde artırdığı kanıtlanmıştır.
a-IGZO TFT transfer karakteristiği grafiği